硬件咨询 #2382: 代付款-半导体-刘孔 - 咨询处理 - Redmine

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硬件咨询 #2382

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代付款-半导体-刘孔

由宁欣洋在 17 天之前添加. 更新于 6 天之前.

状态:

已反馈

优先级:

C级

指派给:

开始日期:

2026-09-11

计划完成日期:

% 完成:

0%

预期时间:

(合计: 0:00 小时)

完结状态:

未成单

描述

提刘孔付款
扣除刘孔预存，记账金额为3276元。

文件

dzfp_26112000003664264051_里尔光机（北京）科技有限公司_20260831163426.pdf (156 KB) dzfp_26112000003664264051_里尔光机（北京）科技有限公司_20260831163426.pdf

宁欣洋, 2026-08-31 16:41

子任务 1 (1 打开 — 0 已关闭)

行为

#1

由宁欣洋更新于 14 天之前

需要安排付款了。

行为

#2

由单文惠更新于 8 天之前

状态从新建变更为 评估中

行为

#3

由单文惠更新于 8 天之前

状态从 评估中 变更为 已反馈
指派给 从 单文惠 变更为 宁欣洋

款项已支付，已记账

行为

#4

由宁欣洋更新于 6 天之前

子任务 #2497 已添加

行为

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